ZK5550(B)系列數控平面鉆床
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GSⅡ數控臺式等離子切割機
產品介紹
數控臺式等離子切割機采用整體工作臺，縱、橫向導軌均采用高精度直線導軌；設備采用一體式模塊化結構，安裝方便、迅速，運行平穩，適用于中、薄板較小零件的切割，主要用于任意平面幾何圖形切割加工。
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有效切割寬度 |
1000-2000mm |
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有效切割長度 |
2000-6000mm |
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驅動方式 |
雙邊驅動 |
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等離子割炬數量 |
1組（含初始定位和防撞裝置） |
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激光定位 |
1組 |
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控制系統 |
北京斯達特/華聯F2500/華聯HLJD-SK-2005/ |
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等離子電源 |
華聯/海寶/飛馬特/凱爾貝等 |
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切割速度 |
0-10000mm/min |
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最高速度 |
12000mm/min |
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切割氣體 |
壓縮空氣、氧氣、氮氣、H35 |
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選配 |
套料軟件 |
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GSⅡ數控等離子切割機
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